|
367
« 1 2 3 4 5 6 7 8 ... 26 »
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Жидкий флюс L-NC-3600-LF – безотмывочный среднеактивный флюс на основе модифицированных канифолей для селективной пайки и демонтажа в баночке (50 мл.).
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033DD – припой 0,8 мм (100 г), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit 8PK-033DDS – припой.
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033E состоит из сплава Sn63Pb37 и используется для пайки при температуре 320 – 360 °С.
|
|
|
|
« 1 2 3 4 5 6 7 8 ... 26 »
По запросу " 367" найдено 258 товар(ов)
|
|